标准概要

半导体材料切削液

Semiconductor materials cutting fluid

国家标准《半导体材料切削液》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军。 GB/T 31469-2015 现行

基础信息

标准号 GB/T 31469-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

标准号 GB/T 31469-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

起草单位

扬州华裕光伏材料有限公司

扬州市职业大学

中国电子技术标准化研究院

西安飞讯光电有限公司

东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司

起草人

缪德俊

徐蓉艳

丁浩

郭倩

缪立山

彭新玲

蒲学军

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申明

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