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半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification for stamped leadframes of plastic DIP
国家标准《半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 厦门永红科技有限公司 。 主要起草人 林桂贤 、王锋涛 、洪玉云 。 GB/T 14112-1993 (全部代替) GB/T 14112-2015 现行
  基础信息
标准号 GB/T 14112-2015
发布日期 2015-05-15
实施日期 2016-01-01
全部代替标准 GB/T 14112-1993
标准号 GB/T 14112-2015
发布日期 2015-05-15
实施日期 2016-01-01
全部代替标准 GB/T 14112-1993
  起草单位
  厦门永红科技有限公司
  起草人
  林桂贤
  王锋涛
  洪玉云
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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