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标准概要
印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、陕西生益科技股份有限公司 。 主要起草人 苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。 GB/T 31988-2015 现行
基础信息
起草单位
标准号
GB/T 31988-2015
发布日期
2015-09-11
实施日期
2016-05-01
标准类别
产品
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180 31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
主管部门
国家标准委
起草人
广东生益科技股份有限公司
国家电子电路基材工程技术研究中心
中国电子技术标准化研究院
陕西生益科技股份有限公司
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