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  标准概要

印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、陕西生益科技股份有限公司 。 主要起草人 苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。 GB/T 31988-2015 现行
  基础信息
  起草单位
  标准号
  GB/T 31988-2015
  发布日期
  2015-09-11
  实施日期
  2016-05-01
  标准类别
  产品
  中国标准分类号
  L30
  国际标准分类号
  31.180 31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板
  归口单位
  全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  执行单位
  全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
  主管部门
  国家标准委
  起草人
  广东生益科技股份有限公司
  国家电子电路基材工程技术研究中心
  中国电子技术标准化研究院
  陕西生益科技股份有限公司
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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