碳化硅外延片

国家标准《 碳化硅外延片》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 南京国盛电子有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、上海天岳半导体材料有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 、ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、山西烁科晶体有限公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、安徽长飞先进半导体有限公司 、中电化合物半导体有限公司 、上海合晶硅材料股份有限公司 、江苏华兴激光科技有限公司 、杭州乾晶半导体有限公司 、湖南三安半导体有限责任公司 、浙江晶睿电子科技有限公司 、宁波合盛新材料有限公司 、沈阳星光技术陶瓷有限公司 、深圳基本半导体有限公司 、海迪科（南通）光电科技有限公司 、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 、连科半导体有限公司 。 主要起草人 李国鹏 、仇光寅 、刘勇 、骆红 、李素青 、丁雄杰 、舒天宇 、佘宗静 、冯淦 、杨玉聪 、王银海 、侯晓蕊 、薛宏伟 、刘红超 、金向军 、尚海波 、刘薇 、王岩 、徐所成 、李毕庆 、陈浩 、袁肇耿 、周勋 、刘长春 、汪之涵 、黄勤金 、赵丽丽 、胡动力 、和巍巍 。 GB/T 43885-2024 现行