半导体材料术语

国家标准《半导体材料术语》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、北京大学东莞光电研究院 、南京国盛电子有限公司 、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司 、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 、中国科学院上海光学精密机械研究所 、有研国晶辉新材料有限公司 、浙江中晶科技股份有限公司 、江苏中能硅业科技发展有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、新特能源股份有限公司 、宜昌南玻硅材料有限公司 、亚洲硅业（青海）股份有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、四川永祥股份有限公司 、云南驰宏国际锗业有限公司 、麦斯克电子材料股份有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、常州时创能源股份有限公司 、东莞市中镓半导体科技有限公司 、中国科学院半导体研究所 。 主要起草人 孙燕 、贺东江 、李素青 、宁永铎 、丁晓民 、朱晓彤 、骆红 、普世坤 、秦榕 、杭寅 、郑安生 、宫龙飞 、程凤伶 、黄笑容 、李国鹏 、金鹏 、王彬 、张雪囡 、邱艳梅 、刘文明 、尹东林 、孙聂枫 、李寿琴 、崔丁方 、史舸 、潘金平 、殷淑仪 、由佰玲 。 GB/T 14264-2009 （全部代替） GB/T 14264-2024 现行