标准概要

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

Non-silicon release liner for flexible PC base film

国家标准《软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》由TC185（全国胶粘剂标准化技术委员会）归口，TC185SC1（全国胶粘剂标准化技术委员会压敏胶制品分会）执行，主管部门为中国石油和化学工业联合会。主要起草单位佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司。主要起草人潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国。 GB/T 33377-2016 现行

基础信息

标准号 GB/T 33377-2016

发布日期 2016-12-30

实施日期 2017-07-01

标准号 GB/T 33377-2016

发布日期 2016-12-30

实施日期 2017-07-01

起草单位

佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司

浙江欧仁新材料有限公司

苏州斯迪克新材料科技股份有限公司

上海橡胶制品研究所有限公司

起草人

潘大满

胡树东

江叔福

赵明国

金闯

杨晓明

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申明

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