印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》 由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、陕西生益科技有限公司 、苏州生益科技有限公司 、CQC南京认证中心 、山东金宝电子股份有限公司 、广州宏仁电子工业有限公司 、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院 、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。 主要起草人 苏晓声 、杨艳 、杨中强 、刘潜发 、蔡巧儿 、韩彦峰 、王小兵 、张华 、李远 、吕吉 、葛鹰 、王金瑞 、罗鹏辉 、张乃红 、刘雪萍 、邢会丽 、刘浩 、张盘新 、曹易 。 GB/T 4722-1992 （全部代替） GB/T 4722-2017 现行