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  标准概要

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 九江福莱克斯有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 、华烁科技股份有限公司 、广东生益科技股份有限公司 。 主要起草人 王华志 、刘莺 、曹易 、高艳茹 、张盘新 、范和平 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 。 GB/T 13555-1992 (全部代替) GB/T 13555-2017 现行
  基础信息
标准号 GB/T 13555-2017
发布日期 2017-12-29
实施日期 2019-01-01
全部代替标准 GB/T 13555-1992
标准号 GB/T 13555-2017
发布日期 2017-12-29
实施日期 2019-01-01
全部代替标准 GB/T 13555-1992
  起草单位
  九江福莱克斯有限公司
  麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司
  广东生益科技股份有限公司
  中国电子技术标准化研究院
  华烁科技股份有限公司
  起草人
  王华志
  刘莺
  张盘新
  范和平
  杨艳
  杨宏
  曹易
  高艳茹
  杨蓓
  熊云
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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