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标准概要
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 。 主要起草人 林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。 GB/T 35005-2018 现行
基础信息
标准号
GB/T 35005-2018
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
标准号
GB/T 35005-2018
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
起草单位
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所
起草人
林鹏荣
谢东
文惠东
吕晓瑞
林建京
何卫
黄颖卓
姜学明
姚全斌
练滨浩
高硕
张威
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