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半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation
国家标准《半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 北京大学 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、北京必创科技股份有限公司 、哈尔滨工业大学 。 主要起草人 张威 、张亚婷 、冯艳露 、崔波 、陈得民 、刘威 。 GB/T 35010.5-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-5:2006。 采标中文名称:半导体芯片产品 第5部分:电学仿真信息要求。
  基础信息
标准号 GB/T 35010.5-2018
发布日期 2018-03-15
实施日期 2018-08-01
标准号 GB/T 35010.5-2018
发布日期 2018-03-15
实施日期 2018-08-01
  起草单位
  北京大学
  北京必创科技股份有限公司
  中国电子科技集团公司第十三研究所
  哈尔滨工业大学
  起草人
  张威
  张亚婷
  陈得民
  刘威
  冯艳露
  崔波
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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