半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

国家标准《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 哈尔滨工业大学 、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 、成都振芯科技股份有限公司 、北京大学 。 主要起草人 刘威 、张威 、王春青 、林鹏荣 、罗彬 、张亚婷 。 GB/T 35010.6-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-6:2006。 采标中文名称:半导体芯片产品 第6部分：热仿真信息要求。