标准概要

半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。主要起草人高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚。 GB/T 4937.15-2018 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2010。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。

基础信息

标准号 GB/T 4937.15-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

标准号 GB/T 4937.15-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所