半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 、广东检验检疫技术中心 。 主要起草人 刘玮 、彭浩 、高瑞鑫 、王英程 、裴选 、宋玉玺 、高金环 。 GB/T 4937.201-2018 现行 20231896-T-339 正在审查 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20-1:2009。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。