标准概要

半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。主要起草人宋玉玺、彭浩、高瑞鑫、裴选、朱振刚。 GB/T 4937.21-2018 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-21:2011。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性。

基础信息

标准号 GB/T 4937.21-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

标准号 GB/T 4937.21-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所