标准概要

硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。主要起草人孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓。 GB/T 12965-2005 （全部代替） GB/T 12965-2018 现行

基础信息

标准号 GB/T 12965-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-06-01

全部代替标准 GB/T 12965-2005

标准号 GB/T 12965-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-06-01

全部代替标准 GB/T 12965-2005

起草单位

有研半导体材料有限公司

上海合晶硅材料有限公司

天津市环欧半导体材料技术有限公司

浙江海纳半导体有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

浙江省硅材料质量检验中心

起草人

孙燕

卢立延

张海英

张雪囡

楼春兰

徐新华

潘金平

刘卓

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申明

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