硅单晶切割片和研磨片

国家标准《硅单晶切割片和研磨片》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 有研半导体材料有限公司 、浙江海纳半导体有限公司 、上海合晶硅材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、天津市环欧半导体材料技术有限公司 、浙江省硅材料质量检验中心 。 主要起草人 孙燕 、卢立延 、楼春兰 、徐新华 、张海英 、张雪囡 、潘金平 、刘卓 。 GB/T 12965-2005 （全部代替） GB/T 12965-2018 现行