标准概要

硅抛光片表面颗粒测试方法

Test method for particles on polished silicon wafer surfaces

国家标准《硅抛光片表面颗粒测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院、天津市环欧半导体材料技术有限公司。主要起草人孙燕、刘卓、冯泉林、徐新华、张海英、骆红、刘义、杨素心、张雪囡。 GB/T 19921-2005 （全部代替） GB/T 19921-2018 现行

基础信息

标准号 GB/T 19921-2018

发布日期 2018-12-28

实施日期 2019-07-01

全部代替标准 GB/T 19921-2005

标准号 GB/T 19921-2018

发布日期 2018-12-28

实施日期 2019-07-01

全部代替标准 GB/T 19921-2005

起草单位

有研半导体材料有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

有色金属技术经济研究院

上海合晶硅材料有限公司

南京国盛电子有限公司

天津市环欧半导体材料技术有限公司

起草人

孙燕

刘卓

张海英

骆红

张雪囡

冯泉林

徐新华

刘义

杨素心

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申明

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