微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法

国家标准《微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法》 由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 北京自动化控制设备研究所 、合肥美的电冰箱有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、北京晨晶电子有限公司 、山东中康国创先进印染技术研究院有限公司 、苏州大学 、西安交通大学 、中国科学院空天信息创新研究院 、深圳市速腾聚创科技有限公司 、无锡华润上华科技有限公司 、安徽奥飞声学科技有限公司 、航天长征火箭技术有限公司 、天津新智感知科技有限公司 、华东电子工程研究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所） 、山东中科思尔科技有限公司 、苏州和林微纳科技股份有限公司 、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司 。 主要起草人 王永胜 、曹诗亮 、尚克军 、李根梓 、刘韧 、汤一 、毛志平 、孙立宁 、王志广 、陈德勇 、杨旸 、要彦清 、张鲁宇 、鲁毓岚 、张新伟 、安志武 、郑冬琛 、路文一 、陈得民 、张红旗 、商艳龙 、李帆雅 、钱晓晨 、高峰 。 GB/T 44514-2024 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-31:2019。 采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第31部分：层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法。