标准概要

半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

国家标准《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君。 GB/T 15879.4-2019 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。采标中文名称:半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。

基础信息

标准号 GB/T 15879.4-2019

发布日期 2019-08-30

实施日期 2019-12-01

标准号 GB/T 15879.4-2019

发布日期 2019-08-30

实施日期 2019-12-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

彭博

吴亚光

宋玉玺

张崤君

李丽霞

赵静

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