微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法

国家标准《微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法》 由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、苏州市质量和标准化院 、中机生产力促进中心有限公司 、成都航天凯特机电科技有限公司 、苏州大学 、无锡芯感智半导体有限公司 、无锡华润上华科技有限公司 、西北工业大学 、华南理工大学 、深圳市美思先端电子有限公司 、天津大学 、上海临港新片区跨境数据科技有限公司 、苏州市标准化协会 、安徽北方微电子研究院集团有限公司 、广东润宇传感器股份有限公司 、无锡韦感半导体有限公司 。 主要起草人 董显山 、张硕 、夏燕 、李根梓 、蒋礼平 、路国光 、孙立宁 、来萍 、杨绍松 、夏长奉 、王科 、周长见 、宏宇 、胡晓东 、胡静 、张森 、韦覃如 、张启心 、黄钦文 、殷芳 、王文婧 、李树成 、赵成龙 。 GB/T 44842-2024 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-18:2013。 采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法。