埋层硅外延片

国家标准《 埋层硅外延片》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 南京国盛电子有限公司 、西安龙威半导体有限公司 、上海晶盟硅材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司 、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 。 主要起草人 仇光寅 、王银海 、谢进 、骆红 、贺东江 、马林宝 、顾广安 、李慎重 、李春阳 、徐西昌 、徐新华 、袁夫通 、刘小青 、米姣 、周益初 、张强 。 GB/T 44334-2024 即将实施