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集成电路(IC)卡封装框架

Itegrated circuit (IC)card packaging framework
国家标准《集成电路(IC)卡封装框架》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 山东新恒汇电子科技有限公司 。 主要起草人 朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。 GB/T 39842-2021 现行
  基础信息
标准号 GB/T 39842-2021
发布日期 2021-03-09
实施日期 2021-07-01
标准号 GB/T 39842-2021
发布日期 2021-03-09
实施日期 2021-07-01
  起草单位
  山东新恒汇电子科技有限公司
  起草人
  朱林
  邵汉文
  王广南
  陈铎
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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