标准概要

集成电路（IC）卡封装框架

Itegrated circuit (IC)card packaging framework

国家标准《集成电路（IC）卡封装框架》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位山东新恒汇电子科技有限公司。主要起草人朱林、邵汉文、王广南、陈铎。 GB/T 39842-2021 现行

基础信息

标准号 GB/T 39842-2021

发布日期 2021-03-09

实施日期 2021-07-01

标准号 GB/T 39842-2021

发布日期 2021-03-09

实施日期 2021-07-01

起草单位

山东新恒汇电子科技有限公司

起草人

朱林

邵汉文

王广南

陈铎

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申明

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